A gdyby tak rzucić wszystko i wyjechać do...Francji?
Nasz klient poszukuje pasjonata technologii i lidera inżynierii , który dołączy do światowego lidera w dziedzinie rozwiązań ICT, w związku z rozbudową Centrum Badawczego w Grenoble. Rola ta koncentruje się na architekturze płytek drukowanych o bardzo wysokiej przepustowości (112 Gbps+) oraz niezawodności modułów, kierując zespołem o wysokiej wydajności w celu wdrażania przełomowych innowacji w sprzęcie telekomunikacyjnym i ICT.
Lokalizacja : Centrum Badawcze w Grenoble (praca stacjonarna)
Branża : ICT | Sprzęt High-Speed | Telekomunikacja
Forma zatrudnienia : Pełny etat
Zakres obowiązków :
Wymagania :
Minimum 10 lat doświadczenia w projektowaniu płytek high-speed, symulacjach multiphysics lub inżynierii niezawodności modułów (z naciskiem na 112 Gbps+)
Dogłębna wiedza z zakresu architektury sprzętu na poziomie płytek oraz projektowania złożonych modułów
Strategiczne myślenie – umiejętność dostosowania działań B+R do globalnych trendów technologicznych oraz zarządzania projektami międzyfunkcyjnymi
Umiejętności przywódcze w środowisku międzykulturowym i doświadczenie w pracy z globalnymi zespołami
Biegła znajomość języka angielskiego (inne języki będą atutem)
Doświadczenie zdobyte w wiodących firmach ICT / Telekom (Ericsson, Nokia, Samsung, ZTE, Cisco itd.) będzie dużym atutem
Dlaczego warto dołączyć do Centrum Badawczego w Grenoble?
Innowacje na najwyższym poziomie – przewodzenie rozwojowi sprzętu ICT nowej generacji
Globalny wpływ – kształtowanie przyszłości technologii telekomunikacyjnych high-speed
rodowisko współpracy – praca z najlepszymi inżynierami i badaczami
Wpływ strategiczny – definiowanie mapy drogowej technologii odpornych na zmieniające się trendy
Gotowy, by poprowadzić przyszłość innowacji w ICT? Aplikuj już teraz! 🚀💡
KRAZ 19622
Technology Technology • Warszawa, Polska